產(chǎn)品型號(hào): 885 頂空卡氏加熱處理器

885頂空卡氏水分樣品加熱處理器主要功能及特點(diǎn)

885頂空卡氏水分樣品加熱處理器采用瑞士萬(wàn)通*的頂空卡氏水分加熱技術(shù)，配合Metrohm容量法或庫(kù)侖法卡氏水分測(cè)定儀，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)樣品轉(zhuǎn)換和困難樣品分析兩者*的結(jié)合。其具有以下突出特點(diǎn)：

·         體積小巧

885 頂空卡氏水分樣品加熱處理器占用空間小。被測(cè)樣品稱重后，放于樣品瓶中并密封。將其放入處理器上，樣品順序自動(dòng)開始順序進(jìn)行處理。

·         系統(tǒng)死體積小

合理化管路設(shè)計(jì)，頂空式進(jìn)樣方式，系統(tǒng)死體積小，平衡時(shí)間短。

·         操作靈活

根據(jù)樣品被測(cè)含水量的大小，可以選擇使用庫(kù)侖法或是容量法進(jìn)行水分測(cè)定。885卡氏水分樣品加熱處理器均可以和這兩種獨(dú)立的卡氏滴定儀連用進(jìn)行水分測(cè)定。

·         使用簡(jiǎn)便

通過面板控制，僅需要設(shè)定加熱溫度，載氣流速和被測(cè)樣品個(gè)數(shù)，即可開始測(cè)定。同時(shí)還可連接天平，自動(dòng)讀取樣品的稱樣質(zhì)量。

·         樣品瓶重復(fù)使用

采用螺旋接口樣品瓶設(shè)計(jì)，樣品測(cè)定完成后，樣品瓶可以輕松打開并清洗，重復(fù)使用，僅需更換內(nèi)部的隔膜墊片，大大降低了成本消耗。

主要技術(shù)參數(shù)

樣品位：18個(gè)
溫度范圍：50-250 oC
升溫速度：常規(guī)15oC/分鐘

降溫速度：常規(guī)9oC/分鐘

氣體流量范圍：10-150 mL/分鐘